| Integrated Pouring Process | Concentricity between ring groove and bearing ≤0.01mm |
|---|---|
| Precision Parts Manufacturing Process | Dimensional tolerance <0.01mm for high-precision components |
| High-Speed Operation | Operates at 18000 rpm without cooling system |
| Compact Design | Small size and compact structure for adaptability |
| Insulation Resistance | ≥110MΩ/250V/DC |
| Mirror Processing Technology | Contact surface finish Ra0.02 for reliable electrical contact |
|---|---|
| Advanced Brush Filament Modulation Process | Innovative brush design for extended lifespan |
| Precision Parts Manufacturing Process | Dimensional tolerance <0.01mm for high-precision components |
| Electrical Strength | ≥250VAC/50Hz/60s |
| Ingress Protection | IP65 for protection against harsh environments |
| Proceso de fabricación de piezas de precisión | Tolerancia dimensional <0.01 mm para componentes de alta precisión |
|---|---|
| Proceso de modulación de filamento de pincel avanzado | Diseño innovador de pincel para una vida útil extendida |
| Diseño compacto | Tamaño pequeño y estructura compacta para la adaptabilidad |
| La vida laboral | 100 millones de revoluciones |
| Diseño estructural robusto | 304 Estructura de acero inoxidable para ambientes hostiles |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 500 VAC@50 Hz |
|---|---|
| Corriente máxima | 2A |
| Material de conducción | Cobre |
| Temperatura de trabajo | -20 °C a 60 °C |
| Resistencia al aislamiento | ≥1000mΩ |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 500 VAC@50 Hz |
|---|---|
| Corriente máxima | 2A |
| Material de conducción | Cobre |
| Temperatura de trabajo | -20 °C a 60 °C |
| Resistencia al aislamiento | ≥1000mΩ |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 500 VAC@50 Hz |
|---|---|
| Corriente máxima | 2A |
| Material de conducción | Cobre |
| Temperatura de trabajo | -20 °C a 60 °C |
| Resistencia al aislamiento | ≥1000mΩ |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 500 VAC@50 Hz |
|---|---|
| Corriente máxima | 2A |
| Material de conducción | Cobre |
| Temperatura de trabajo | -20 °C a 60 °C |
| Resistencia al aislamiento | ≥1000mΩ |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 500 VAC@50 Hz |
|---|---|
| Corriente máxima | 2A |
| Material de conducción | Cobre |
| Temperatura de trabajo | -20 °C a 60 °C |
| Resistencia al aislamiento | ≥1000mΩ |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 500 VAC@50 Hz |
|---|---|
| Corriente máxima | 2A |
| Material de conducción | Cobre |
| Temperatura de trabajo | -20 °C a 60 °C |
| Resistencia al aislamiento | ≥1000mΩ |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 500 VAC@50 Hz |
|---|---|
| Corriente máxima | 2A |
| Material de conducción | Cobre |
| Temperatura de trabajo | -20 °C a 60 °C |
| Resistencia al aislamiento | ≥1000mΩ |